由日本大阪大学Katsuaki Suganuma（菅沼克昭）教授撰写，经我所刘志权研究员和哈尔滨工业大学李明雨教授翻译的《Introduction to Lead-free Soldering》一书的中文版《无铅软钎焊技术基础》，近日由科学出版社出版发行。

　　软钎焊至少已有5000 年的悠久历史，但很长一段时间内都被认为是“低温下的简单连接技术”，因此这方面的学术研究屈指可数。近年来，随着机械、电子、智能汽车、物联网等产业的高速发展，高可靠的连接技术从某种意义上已成为高附加值制造产业的支柱；同时由于环境保护及可持续化发展的需求，电子设备互连与封装的无铅化已经成为发展趋势。《无铅软钎焊技术基础》一书不仅全面系统地介绍了焊锡的历史、基本概念、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法，还用大量篇幅进行了无铅连接可靠性的讨论，总结了封装可靠性的评判标准和提高对策。

　　《无铅软钎焊技术基础》一书内容深入浅出，基础理论与应用实例结合，使读者能在最短的时间内获得有益的信息；既可作为高等院校微电子封装相关专业教科书的首选，也是相关领域科研人员和工程技术人员不可多得的参考书。该书于2017年8月17日在第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT2017）上正式发布，并赠书给大会优秀论文的获奖者。我所刘志权课题组与日本大阪大学菅沼克昭研究室在微电子互连材料研究方面保持着良好的长期合作关系，目前我所有两名毕业博士在该研究室任教，曾邀请菅沼克昭教授于2015年11月来我所做李薰讲座奖报告。

《无铅软钎焊技术基础》

发布会现场刘志权研究员与原著者菅沼克昭教授合影

第十八届电子封装技术国际会议优秀论文赠书仪式